Weichlot bleifrei Elektroniklot Nr. 10
Weichlot Elektroniklot Nr. 10
LOT-NR10-SN99,3CU0,7-BLEIFREI-250G-D2,0
Preis für gewählte Verpackungseinheit
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- RoHS-konform
- S-Sn99Cu1 nach DIN EN ISO 9453
- Flussmittelzusammensetzung nach DIN EN 29454.1, 1.1.2.B mit Zusätzen organischer, halogenhaltiger Aktivatoren
- Verarbeitungstemperatur: 350-450°C
- Schmelzbereich: 227°C
Produktinformationen
Datenblätter(X)
Anwendungsgebiet
Feinlötungen, Fernmeldebau, Elektronikbauteile
Drahtdurchmesser | 2.0 mm |
Inhaltsgewicht | 250 g |
Werkstoffbezeichnung | S-Sn99Cu1 |
EN-Norm | 29454-1 |
Zusammensetzung des Lotanteils (Gewicht-%) von Cu | 1 % |
ISO | 9453 |
Zusammensetzung des Lotanteils (Gewicht-%) von Sn | 99 % |
Verarbeitungstemperatur min./max. | 350 bis 450 °C |
Verarbeitungstemperatur min. | 350 °C |
Verarbeitungstemperatur max. | 450 °C |
Schmelztemperatur min. | 227 °C |