Mäkká spájka bez obsahu olova Spájka pre elektroniku č. 10
Mäkká spájka pre elektroniku č. 10
CIN-NR10-SN99,3CU0,7-BEZOLOVA-250G-D1,0
Cena za zvolené balenie
Veľkoobchod pre podnikateľov
Zaregistrujte sa s vaším IČO, aby ste videli ceny a mohli u nás nakupovať.
- Súlad s normou RoHS
- S-Sn99,3Cu0,7 v súlade s normou DIN EN ISO 9453
- Zloženie tavidla v súlade s normou DIN EN 29454.1, 1.1.2.B s organickými aditívami bez obsahu halogénov
- Teplota spracovania: 350 – 450 °C
- Rozsah tavenia: 227°C
Informácie o výrobku
Hárky údajov(X)
Oblasť použitia
Presné spájkovanie, výstavba telekomunikačných sietí, elektronické súčiastky.
Priemer drôtu | 1 mm |
Hmotnosť obsahu | 250 g |
Označenie materiálu | S-Sn99Cu1 |
Norma EN | 29454-1 |
Podiel Cu vspájke (hmotnostné %) | 1 % |
ISO | 9453 |
Podiel Sn vspájke (hmotnostné %) | 99 % |
Teplota spracovania min./max. | 350 do 450 °C |
Teplota spracovania min. | 350 °C |
Teplota spracovania max. | 450 °C |
Teplota tavenia min. | 227 °C |