Mäkká spájka bez obsahu olova pre elektroniku č. 1
Mäkká spájka pre elektroniku č.1
CIN-NR1-SN99,3/CU0,7-BEZOLOVA-250G-D1,0
Zaregistrujte sa s vaším IČO, aby ste videli ceny a mohli u nás nakupovať.
- Súlad s normou RoHS
- S-Sn99,3Cu0,7 v súlade s normou DIN EN ISO 9453
- Zloženie tavidla v súlade s normou DIN EN 29454.1, 1.1.2.B s organickými aditívami bez obsahu halogénov
- Teplota spracovania: 350 – 450 °C
- Rozsah tavenia: 227°C
Hárky údajov(X)
Dosky plošných spojov, elektrotechnika
Priemer drôtu | 1 mm |
Hmotnosť obsahu | 250 g |
Označenie materiálu | S-Sn99.3Cu0.7 |
Norma EN | 29454-1 |
Podiel Cu vspájke (hmotnostné %) | 0.7 % |
ISO | 9453 |
Podiel Sn vspájke (hmotnostné %) | 99.3 % |
Teplota spracovania min./max. | 350 do 450 °C |
Teplota spracovania min. | 350 °C |
Teplota spracovania max. | 450 °C |
Teplota tavenia min. | 227 °C |
Naposledy pozreté
Zámok pre box s vkl. zhora a spredu ORSY®BULL
Závitová čeľusť HSS DIN EN 22568 pre štandardné metrické závity ISO
Skrutka do fasády Faba® typ A so šesťhrannou hlavou a tesniacou podložkou
Skrutka so sploštenou pologuľatou hlavou, nákružkom a šesťhranným otvorom ISO 7380-2, oceľ 10,9, bez povrchovej úpravy
Obojstranný zakladací kľúč
Špirálový vrták HSS DIN 1869 R2 SMART STEP
Vrták na stavbu fasád typu WN RN
Krátky adaptér 15-kolíkový na 2 × 7-kolíkový, 24 V
Hrot AW®
Montážna podložka