Mäkká spájka bez obsahu olova pre elektroniku č. 1 Súlad s normou RoHS
Mäkká spájka pre elektroniku č.1
CIN-NR1-SN99,3/CU0,7-BEZOLOVA-250G-D1,0
Zaregistrujte sa s vaším IČO, aby ste videli ceny a mohli u nás nakupovať.
- Súlad s normou RoHS
- S-Sn99,3Cu0,7 v súlade s normou DIN EN ISO 9453
- Zloženie tavidla v súlade s normou DIN EN 29454.1, 1.1.2.B s organickými aditívami bez obsahu halogénov
- Teplota spracovania: 350 – 450 °C
- Rozsah tavenia: 227°C
Hárky údajov(X)
Dosky plošných spojov, elektrotechnika
Priemer drôtu | 1.0 mm |
Hmotnosť obsahu | 250 g |
Označenie materiálu | S-Sn99.3Cu0.7 |
Norma EN | 29454-1 |
Podiel Cu vspájke (hmotnostné %) | 0.7 % |
ISO | 9453 |
Podiel Sn vspájke (hmotnostné %) | 99.3 % |
Teplota spracovania min./max. | 350 do 450 °C |
Teplota spracovania min. | 350 °C |
Teplota spracovania max. | 450 °C |
Teplota tavenia min. | 227 °C |
Naposledy pozreté
Sada priehradiek priečinkov PRO
PVC systém plášťa
Adaptér K
Páska na zakladanie
Držiak police
Plastová koncová krytka, štvorcová Pre štvorcové potrubia
Vysoko flexibilný predlžovací nadstavec Pre ventil pneumatiky
Sedlo pre diamantový jadrový vrták na suché vŕtanie na dlažbu M14
Upínací kolík/upínacie puzdro, drážkované, na vysoké zaťaženia ISO 8752 A2 nehrdzavejúca oceľ
Sprej na kontakty Odstraňovač oxidácie