Mäkká spájka bez obsahu olova pre elektroniku č. 1 Súlad s normou RoHS
Mäkká spájka pre elektroniku č.1
CIN-NR1-SN99,3/CU0,7-BEZOLOVA-250G-D1,0
Zaregistrujte sa s vaším IČO, aby ste videli ceny a mohli u nás nakupovať.
- Súlad s normou RoHS
- S-Sn99,3Cu0,7 v súlade s normou DIN EN ISO 9453
- Zloženie tavidla v súlade s normou DIN EN 29454.1, 1.1.2.B s organickými aditívami bez obsahu halogénov
- Teplota spracovania: 350 – 450 °C
- Rozsah tavenia: 227°C
Hárky údajov(X)
Dosky plošných spojov, elektrotechnika
Priemer drôtu | 1 mm |
Hmotnosť obsahu | 250 g |
Označenie materiálu | S-Sn99.3Cu0.7 |
Norma EN | 29454-1 |
Podiel Cu vspájke (hmotnostné %) | 0.7 % |
ISO | 9453 |
Podiel Sn vspájke (hmotnostné %) | 99.3 % |
Teplota spracovania min./max. | 350 do 450 °C |
Teplota spracovania min. | 350 °C |
Teplota spracovania max. | 450 °C |
Teplota tavenia min. | 227 °C |
Naposledy pozreté
Konzola VARIFIX® 41/41
Oporný tanier s chladiacimi drážkami Pre kotúče z vulkanizovaných vlákien
Suchý brúsny papierový kotúč KP perfect, drevo
Klamp. tesniaca skrutka Color
Dutinka s plastovou objímkou
Skrutka so zapustenou hlavou, H DIN 965, oceľ 4.8, pozinkovaná, modrá pasivovaná (A2K)
Dutinka s plastovou objímkou podľa normy DIN 46228, časť 4
Súprava pre kancelársky kontajner OrgaAer Speed Office
Rukoväť dverí ST/A200
Ochranné puzdro na dokumenty s upínacou páskou